全新上照式設計，微聚焦，搭載可編程自動位移平臺，無人值守，自動檢測多樣品，且更加智能化，采用自主研發(fā)的AI影像識別功能可完成智能尋點，自動匹配測試。對各超大異形件及微小密集多點的測試更加高校，智能。

       變焦裝置及位置補償算法，可對各種異形凹槽進行無損檢測，凹槽深度范圍0-90Mm.微焦X射線裝置，搭載微聚焦X射線發(fā)生器和先進的光路轉換聚焦系統(tǒng)，最小測量面積達0.002mm2.自主研發(fā)的EFP算法，Li(3)-U(92)元素的涂鍍層，多層多元素，甚至有同種元素在不同層也可精準測量。測量速度快，效率高，一鍵測試，各部件置入下位機控制，搭載可編程自動化移動平臺，移動精度微米級，一次編程坐標存儲無人值守檢測成百上千個樣品。